金融界2025年7月30日消息郑州配资网，国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“可分区调节温度的半导体加热设备”的专利，公开号CN120384279A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提出了一种可分区调节温度的半导体加热设备，包括：加热冷却模块，加热冷却模块包括加热单元、套设在加热单元外部的保温单元；加热单元和保温单元均固定设置；保温单元，为中空结构，其内部设置N个沿高度方向分布的隔离环；加热单元，其和任意两个隔离环之间围成冷却用环形气道，其上开设连通环形气道的冷却气体小孔，其内部中空；若干个气冷单元，与环形气道对应设置，其用于对加热单元的内部进行降温，其固定设置，其输入端位于保温单元外，其输出端连接对应的环形气道；及冷却气体出口，其设置于保温单元并连通保温单元的内部空间。
天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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